本篇内容不是教程，只是记录一下操作过程，如果你跟着做的时候出现了什么差错导致机器出了什么问题，后果自负。

1. 前言

1.1 什么是 coreboot？

coreboot (前 LinuxBIOS) 是一个开源软件项目，旨在取代计算机中专有固件（BIOS或UEFI）的软件项目，它采用轻量级固件设计，只执行加载和运行现代 32 位或 64 位操作系统所需的最少量任务。

1.2 我为什么要装 coreboot？

• 开源软件，有各种 payload 可选，可定制化程度高，比较安全 (?) 。
• 启动速度比原厂快。
• 支持一些 ThinkPad 不支持的无线网卡，方便我把原先机器里自带的速度巨慢的 2.4GHz Wi-Fi 换掉。
• 我的笔记本，我乐意。

2. 开搞

2.1 需要点啥

在 X220i 上安装 coreboot 只能采用刷写芯片的方式，所以需要准备：

• 1 x ThinkPad X220
• 1 x 树莓派 (我的是 2B+，其它能进行 SPI 通讯的设备也能用)
• 1 x SOP8 烧录夹
• 6 x 母对母杜邦线
• 得能上网

2.2 树莓派侧准备工作

先更新一下 apt

>apt update

安装 flashrom 到时候烧录 ROM 的时候用

>apt install flashrom

把编译 coreboot 要用到的包一口气装好

sudo apt install build-essential git libftdi1 libftdi-dev libusb-dev libpci-dev m4 bison flex libncurses5-dev libncurses5 pciutils usbutils libpci-dev libusb-dev zlib1g-dev libusb-1.0 gnat

把 coreboot 和它的各个 submodules 一口气拉下来 (大概要占 500MB)

>git clone --recurse-submodules https://review.coreboot.org/coreboot.git ~/coreboot

编译安装 coreboot 的 ifdtool 工具 (用来分割原厂 ROM)

>cd ~/coreboot/util/ifdtool
>make && make install

2.3 把原厂 ROM 读出来

关机拔电池，按一会儿开机键给电容放干净电。

拧掉背面螺丝，拆掉掌托和键盘，露出内部

要找的芯片就在 C 面左下角处 ExpressCard 插槽旁边的黑色胶布下面。

准备好树莓派和烧录夹，参考下方 pinout 图把芯片和 GPIO 用杜邦线连接好

开读！先看看能不能识别芯片。

>sudo flashrom -p linux_spi:dev=/dev/spidev0.0,spispeed=16384

输出大概是这样:

flashrom on Linux 5.10.17-v7+ (armv7l)
flashrom is free software, get the source code at https://flashrom.org
Using clock_gettime for delay loops (clk_id: 1, resolution: 1ns).
Found Macronix flash chip "MX25L6405" (8192 kB, SPI) on linux_spi.
Found Macronix flash chip "MX25L6405D" (8192 kB, SPI) on linux_spi.
Found Macronix flash chip "MX25L6406E/MX25L6408E" (8192 kB, SPI) on linux_spi.
Found Macronix flash chip "MX25L6436E/MX25L6445E/MX25L6465E/MX25L6473E" (8192 kB, SPI) on linux_spi.
Multiple flash chip definitions match the detected chip(s): "MX25L6405", "MX25L6405D", "MX25L6406E/MX25L6408E", "MX25L6436E/MX25L6445E/MX25L6465E/MX25L6473E"
Please specify which chip definition to use with the -c option.

虽说读出了 4 个 Macronix 芯片，不过这里只管 “MX25L6405” 这枚就好。
接下来把 ROM 内容抓下来，这里最好进行 2+ 次操作，比对抓到 ROM 的 md5，确保连接稳定正常。

>sudo flashrom -p linux_spi:dev=/dev/spidev0.0,spispeed=16384 -c "MX25L6405" rom1.bin
>sudo flashrom -p linux_spi:dev=/dev/spidev0.0,spispeed=16384 -c "MX25L6405" rom2.bin
>md5sum rom1.bin rom2.bin

用先前装好的 ifdtool 提取 ROM 内容

>ifdtool -x rom1.bin

这里分割后会得到四个新的 bin 文件，把它们重命名一下

• flashregion_0_flashdescriptor.bin -> descriptor.bin
• flashregion_1_bios.bin -> bios.bin
• flashregion_2_intel_me.bin -> me.bin
• flashregion_3_gbe.bin -> gbe.bin

然后挪到 coreboot 对应的文件夹里

> mkdir -p ~/coreboot/3rdparty/blobs/mainboard/lenovo/x220
>cp *.bin $_

2.4 配置/编译 coreboot

配置一下 coreboot 准备 make

>cd ~/coreboot
>make nconfig

我做的修改如下:

General setup:
  [*]Compress ramstage with LZMA
  [*] Include coreboot .config file into the ROM image
  [*] Allow use of binary-only repository
Mainboard:
  Mainboard vendor (Lenovo)
  Mainboard model (ThinkPad X220i)
  ROM chip size (8192 KB (8 MB))
  (0x100000) Size of CBFS filesystem in ROM
Chipset:
  [*] Enable VMX for virtualization
  [*] Add Intel descriptor.bin file (...)
  [*] Add Intel ME/TXE firmware (...)
  [*] Add gigabit ethernet firmware (...)
Generic drivers:
  [*] Support Intel PCI-e WiFi adapters
  [*] PS/2 keyboard init
Console:
  [*] Squelch AP CPUs from early console.
  [*] Show POST codes on the debug console
System tables:
  [*] Generate SMBIOS tables
Payload:
  Add a payload (SeaBIOS)
  SeaBIOS version (master)
  [*] Hardware init during option ROM execution
  [*] Include generated option rom that implements legacy VGA BIOS compatibility

F6 保存之后就可以开始 make 了 (不太建议用树莓派，过程实在是太慢太慢了，我直接把 coreboot 拷到了主力机 Windows 10 里的 WSL 里整的)

先整 crossgcc-i386

>make crossgcc-i386 CPUS=2 -b

*省略一大堆输出*
Unpacked and patched ... ok
Building packages ...
Skipping IASL v20160831 for host as it is already built Packages built ... ok
Cleaning up temporary files... ok

You can now run your IASL ACPI compiler toolchain from /home/k/coreboot/util/crossgcc/xgcc.

再整 ISAL

>make iasl

*省略一大堆输出*
Unpacked and patched … ok
Building packages …
Skipping IASL v20160831 for host as it is already built
Packages built … ok
Cleaning up temporary files… ok

You can now run your IASL ACPI compiler toolchain from /home/k/coreboot/util/crossgcc/xgcc.

最后 make 一下

>make

*依旧省略很多很多输出*
Built lenovo/x220i (ThinkPad X220i)

2.5 往芯片上刷写 coreboot ROM

(这里可以再用刚才的方法读一遍芯片上的 ROM，然后做一下 md5sum 确保连接正常，我比较懒所以就没弄。)

>sudo flashrom -p linux_spi:dev=/dev/spidev0.0 -c "MX25L6405" -w ~/coreboot/build/coreboot.rom

*省略很多输出*
Calibrating delay loop… OK.
Found Macronix flash chip "MX25L6405" (8192 kB, SPI) on linux_spi.
Reading old flash chip contents… done.
Erasing and writing flash chip… FAILED at 0x00001000! Expected=0xff, Found=0xf0, failed byte count from 0x00000000-0x0000ffff: 0x2524
ERASE FAILED!
Reading current flash chip contents… done. Looking for another erase function.
Erase/write done.
Verifying flash… VERIFIED.

如果你看到那个大大的 ERASE FAILED! ….就代表你已经成功了！

接下来把夹子拔下来收拾收拾，就可以开机看结果了。

大成功

享受自由吧，你免费了！X220i。

3. References

[1] https://www.coreboot.org/Board:lenovo/x220
[2] https://szclsya.me/posts/coreboot/x220/
[3] https://karlcordes.com/coreboot-x220/
[4] https://github.com/michaelmob/x220-coreboot-guide

前言

Intel 早在今年一月份 CES 2020 公布的新一代代号为「Ghost Canyon」的 NUC 终于有了国行版。先前一直在用被称为「Hades Canyon」的上一代版本，体验甚是不错，正巧赶上新款在国内有了正当的购买途径，所以趁这个机会升级换代一下。

配置

我购买的版本是 NUC9I7QNX。

CPU：一颗 45W TDP 的 Intel® Core i7-9750H

RAM：两根 16GB 2400MHz DDR4 SO-DIMM 内存 共 32GB

存储：一根 1TB 的 Samsung PM981 SSD

GPU：一块 Inno3D 的 RTX 2060 Super Mini

开箱

因为模块、可定制化设计的缘故，NUC 9 的包装较前代的大了不少。

同样是「翻盖式」设计，撕掉下方的胶条，翻开盒盖便能看到本体。

此外，高度整合的硬件省去了不少额外配件。整个盒子里的内容物，只有：

• NUC 9 Extreme NUC9I7QNX 主机
• 电源线
• 说明书

之前的 NUC8 Extreme 系列购买的时候还有送游戏兑换卡，这次啥也没有了。

主机两侧以透气用的金属网格挡，似乎不是很防尘。

I/O

后面板

集成于「Compute Element」上的接口有:

• I219-LM 千兆网口 x2
• USB 3.1 Gen2 接口 x4
• HDMI 接口 x1
• Thunderbolt 3 (全速)接口 x2
• 立体声 3.5mm 插孔 x1

外加一个电源插孔。

前面板

• 3.5mm 插孔 x1
• USB 3.1 Gen2 接口 x2
• SDXC 读卡器 (支持 UHS-II) x1

安装

拧松 (无法完全取出) 机身背面上方风扇模组的两颗螺丝 ，用「巧劲」把它滑出来，便能进入到机身内部。

侧边的网状挡板没有使用任何螺丝进行固定，直接抽出来。

然后就可以较完整的看到内部结构。

位于机箱内部的是「Compute Element」，一块高集成度的模块化主板。

「Compute Element」模块旁边有一个 PCIe x16 (双槽位)插槽，用来安装 GPU。

(x16 旁边还有一个 x4 的短槽)

机箱下方是一块 FSP 的 500 W FlexATX 规格的 PSU。型号是「FSP500-30AS」，80 Plus 铂金认证。

想要安装内存、SSD 的话，要先拧开「Compute Element」下方的两个螺丝，掀起挡板后才能看到插槽。

主板顶部的挡板也代一个风扇，另外还为 M.2 插槽处的 SSD 很贴心地贴好了散热垫。

此外，若将 Compute Element 模块卸下，其下方还有另一个全尺寸 M.2 接口可供安装存储设备。

合上盖子便可以开始安装显卡了。

只要卸下机身侧边两个槽位的挡板，把显卡插到 PCIe 插槽里

机箱内提供了 8 Pin 和 6+2 Pin 的接口，直接插好供电，再拧好螺丝就大功告成了。

性能表现

先放一张 HWiNFO 的硬件信息。

主要和我手头同配置的，但 CPU 用的是 Ryzen 5 3600 的台式主机做对比。

Cinebench R20

使用 Cinebench R20 渲染来测试 CPU 的性能。

Unigine Heaven

使用 Unigine Heaven 的 Extreme 画质预设来测试 CPU + GPU 的性能。

Blender

使用 Blender 官方提供的 Benchmark 工具，渲染 BMW 场景。

游戏

使用《古墓丽影：暗影》内置的 Benchmark 模式进行跑分，设定参数如下。

小结

从性能表现上来看，这台 NUC 和我主力的台式机相比，还是有一点点差距。

综合当下 CPU 价格：

R5 3600 散片 —— ~1200 元，i7-9750H 散片 —— ~ 2000 元 (还得自己植球找配套板子)

结论 —— Intel 没有性价比。

…

不过作为前代「Hades Canyon」NUC 升级过来的用户，这台全新的「模块化」产品，不仅延续了 Intel NUC 产品线用料扎实，紧凑便携的特点，相比前代主机，在性能方面上也有着极大的提升，个人认为还是可圈可点的。

不过在这强大性能升级的背后，用户确实要为此付出颇为高昂的价格，本次购机开销如下。

开销

NUC9I7QNX 主机 – 7999 元

16G x2 DDR4 2400 内存 – 878 元

PM981 1TB SSD – 1099 元

RTX 2060 Super – 2699 元

共计 – 12675 元

接下来吃土度日。

[ 此处应该插入一张键盘的图片但是我没拍 ]

轴体配的是 Cherry 青轴，因为平时打字比较多，在录入这方面体验有一定需求 (给自己找的消费的理由) ，这种段落感强声音清脆打字爽快的玩意自然深得我心。

在自己家里一直用着倒还好，不料近些日子拿到外面去用的时候因为声音太大，常常会打扰到周围人。但目前手头没有其他用着舒服的蓝牙键盘，索性自己动手把这轴换掉，旧瓶装新酒，权当换新了。

拆解

首先，先卸下键盘上的 61 个键帽。

随后映入眼帘的，便是由 5 枚平头十字螺丝固定住的用来固定轴体的定位板。

拧下螺母后便可将定位板 (连带下方的 PCB) 从一侧抬起，将其抽出外壳。

注意断开背部 PCB 板和粘在外壳内部电池的连接。

原装电池是由迈科生产的 4.81 Wh 3.7V (1300 mAh) 的锂电池，不过在这套蓝牙方案下，使用后不及时关机的话，续航时间并不会很长。

随后便可以一览 PCB 板全貌，可以直接看到蓝牙芯片，和各轴体触点的焊接处。

蓝牙芯片采用的是 Cypress 的 CYW20730，一款 2.4GHz 蓝牙 3.0 HID 无线收发芯片，旁边有一块小的 24C256 EEPROM。通过小板上印刷的字样，可见它是来自一家名为「Yofree」公司的方案。

下面就可以开始给轴体解焊了，使用最基本的一套电烙铁就可以轻松完成这项工作。因为身上只长了两只手，一手拿吸锡器一手拿电烙铁，所以没有拍解焊时的照片。

将就着看一下拆下来的 Cherry 原厂青轴，是普通的三脚轴。

解焊的工作很快就能完成，最后便可将 PCB 和定位板彻底分离开来，随后便可进入重新焊接新轴体的工序。

换轴

拿出要更换的船新轴体 —— Cherry 红 x 60pcs。

先把轴体卡在铝制定位板都槽位上。

轴体就位后，把 PCB 板扣在下面，让轴体上的三个脚位卡在板子上的洞中。

接着就可以开焊了，因为 PCB 和定位板间有一个弹簧作为缓冲，所以最好先把四个角的轴体焊好，固定住这两部分。

最后连上电池线，把这堆东西塞回外壳里，拧好螺丝，插上键帽就大功告成啦！

后记

本次 DIY 开销 138 CNY，全花在这轴上了，可能去买剪线键盘从上面拆轴会更便宜一些，不过全新的大概更靠谱一点。

红轴手感肉乎乎的，估计还得适应适应。现在键盘的声音主要来自于键帽和定位板处的撞击声，用着还算安静，拿出去用的话应该是没什么问题了。还好在 Fn 键的地方留了一个青轴，没事按一按也挺爽的。

强烈谴责原厂组装人员把针脚掰弯压在焊盘上进行焊接的做法，解焊之后还得手动掰直，麻烦得要命，您们维修的时候不嫌费劲吗？

另外，F60 似乎推出了可以热插拔更换轴体的版本… 看来我这款是买早了，不过从价格上来看的话还是自己换更实惠一些。下次再想折腾的话，可以考虑想办法把我这款也改成热插拔的。

前言

本以为年初才充值的信仰 WH-1000X M3 已经为我在降噪耳机这条路上的历程打下了句号。没想到，季节更替，气温骤升，再高端的技术，再强大的忍耐力都顶不住这全包耳耳机于高温下在耳朵周围积攒的热量。考虑到自己聆听音乐的舒适度和身体健康这两大方面，这东西暂时肯定是没法用了。

在对新无线设备的渴望愈发强烈之时，索尼又一次及时的更新了自家 WF-1000X 降噪豆的产品线。有趣的是，这次还直接跳过了「M2」直接为教徒消费者们带来了所谓的「第三代」产品。

鉴于对索尼的信任以及之前购入其产品获得的较为良好的体验，遂在京东上购入了这款新品，谈谈使用近两周以来的体验。

正文

外形方面

和大多其它「真无线」耳机一样，WF-1000XM3 也采用了机体 + 充电仓的搭配式设计。

充电仓

我购买的是黑色的版本，充电仓上半部分为香槟金配色，下半部分是触感不错的黑色类肤橡胶材质。底部凹槽处内有一 USB-C 接口供充电用。

上下部分扣住的接缝处有一条带状的 LED 指示灯用来提示充电状态… 不过似乎只能亮红色。

不过这次的充电仓和初代产品不太一样的是，外壳并没有使用金属，而是选用了较为廉价的塑料材质。或许是为轻便作出的妥协，不过这样一来也让它 (尤其是上面裸露的塑料外壳部分) 非常容易被锐利物品刮花，所以收纳的时候得时刻注意一些。

电池仓体积不小，不太适合揣在兜里携带，不仅会占用挺大一部分空间，而且会让你的腿上突出来好一大块，看着很蠢，最好还是放在包里携带 (连说明书上的示意图也建议你把它揣包里) 。

耳机本体

左右耳都一样所以图片就以左耳为准了。

耳机本体的配色和设备的配色一样，通体黑色，配以香槟金色加以点缀。

正面有个信仰标志，旁边开出个麦克风口，最边上安排了一个看着像玻璃实际上是塑料包裹的圆形触控区域。

在耳机尾部处还有 LED ，这次是能闪红色和蓝色的，用来告诉你充电进度和连接状态。

翻过来之后，上面有个应该是距离感应器所在的光滑黑色区域，有了它就能做到摘下耳机暂停，戴上耳机播放这样的功能。

中间是入耳耳塞处，值得一提的是，突出来那一部份的下面是橡胶材质的，用来防止耳机从耳朵里滑出去。

下面有三个充电用的触点，对应盒子里的触点，希望不要氧化就好。

聆听感受

佩戴

除了戴的时候要在耳朵里稍微扭一扭让它就位的操作有些麻烦之外，只要不去超长时间佩戴，基本没有什么不适之处了。

得益于上面写到的耳塞底部橡胶材质部分的加持，两边的耳机都能很稳地放在耳中，即使是运动的时候也没太大问题。不过鉴于其不防水防汗的特性，和为了听力和安全着想，最好还是别在运动时带着。

连接

拿出耳机，放到耳中，音乐设备 NFC 打开，贴一下连接，再贴一下断开。连接方式一如既往的流畅简单。

我在使用的时候大多时候要么是在地铁或是公交上，要么就是在市区道路上，连接方面没遇到过什么太大的问题。不过倒是有过一两次某一边耳机突然失声的现象，解决方法就是放到盒子里拿出来重新配对一下。

P.S.: 这次的 WF-1000XM3 支持两个耳机间 + 设备间的蓝牙 5.0 连接，不过我用来听音乐的设备仍然停留在蓝牙 4.X，或许用同样支持 5.0 的设备和它连接效果会更好。

降噪

索尼的招牌技术。得益于专有的「QN1e」 芯片的强大处理能力，它在降噪方面非常出色，特别是相比于初代产品稀烂的降噪效果，这次的 WF-1000XM3 可谓一雪前耻。

不管是在街上还是在地铁上 WF-1000XM3 基本都能过滤掉大部分日常噪音，同时播放着音乐的话基本上能够完全过滤掉周边多余的声音，效果很不错。

值得注意的是，因人而异，降噪效果在更换不同规格耳塞的时候会产生差异，最好还是亲自测试后选择最适合的耳塞来获得最佳效果。

玄学音质

这次的降噪豆，大概是为了续航和连接稳定性方面的考虑，并没能用上索尼招牌的 LDAC，而是采用了 SBC / AAC 作为编码方式，与 Hi-Res 无缘。

但是它依然保留了索尼祖传的「DSEE HX」功能来提升音质，通过手机端的「Headphones Connect」App 连接后便可以选择开启，不过这样做便要牺牲近一半的续航时间，似乎不是很值得。

不过我在实际聆听时基本上同时都在移动，不会太注意音质方面上的事情。实际上的听感也不错，如果不爽的话，还可以在设置应用里调调 EQ，总之它的表现对于一款「真无线」耳机来说已经非常不错了。

总结

优点

• 续航时间足。
• 降噪效果出色。
• 连接方式便捷，效果稳定。
• 音质不错。

缺点

• 充电仓体积略大。
• 塑料材质易刮花。
• 贵。

在「真无线」耳机遍地的 2019 年，索尼能够延续其产品过硬的品质，让 WF-1000XM3 以其出色的表现立于市场之中，实为一件值得敬佩之事。

对于当下形势复杂市场来说，它的出现能够为后续的产品制定新的标准；对于在这鱼龙混杂的一众产品中迷失方向消费者来说，它更是一盏指路明灯。

2019 年 8 月 3 日

从去年 8 月份发布之后就被种草的耳机，在春节将至之际终于狠心入手，下面写一篇短评。

前言

时代在进步，科技也是一样。

对于音频设备来说，便捷的无线连接方式似乎快速成为了现在的主流需求，慢慢从设备上消失的 3.5mm 耳机接口也正好印证了这一点。

虽然自己仍然坚守使用专用的播放器进行音乐和各种音频的欣赏，但是在生活中的某些时刻，还是会有线材给自己带来的种种束缚。因此，希望使用无线设备的需求也渐渐变强。

此前购买过一副 Sony 的 MDR-XB950N1，但使用体验并不优秀，完全没有达到心理预期。

这次我的购买需求倒是很简单。

• 首先，佩戴要舒适。对于一个只要不处于和他人交谈状态就不会摘下耳机的人来说，舒适的佩戴体验是必须的。
• 其次，续航时间得说得过去。电量的不足会对聆听体验产生影响，不过似乎现在的蓝牙耳机都可以做到 10 – 20+ 小时的续航时间，所以不用过多考虑。
• 然后，降噪。我非常不希望我在听音乐的时候被周围的噪音打扰到。
• 最后，音质。比较玄乎的东西，但是怎么说也得对得起我从唱片和 CD 上抓下来的那堆无损文件。

这样来看，看起来最能让我满意的便是 Bose 的 QC35 II 和 Sony 的 WH-1000X M3 了。

两个公司都是音频领域中的佼佼者，这两台设备更是堪称对标。

想了想心中的信仰，看了看手头索字头公司的设备们，我果断选择了后者。

设计和佩戴感受

1000X M3 作为此系列中的第三代产品，延续了索尼一贯的「一种设计走到底」的特色，外观基本没有变化。

此次入手的是黑色的版本，外观看起来沉稳可靠，缺点是落在上面的灰尘会比较明显。

头梁外部两侧雕有玫瑰金色的「SONY」字样，内侧标有耳机型号和标志性的用于指示右声道的红色「R」标识。

头梁顶部和耳罩都有皮革包裹的记忆海绵用于提升佩戴舒适度。

左侧耳罩侧边分别设有 NC/Ambient 降噪效果控制键 和 电源键 两个按键，最下方有提供 线路输入的 3.5mm 接口；同时耳罩外侧是 NFC 感应区。

右侧耳罩最下方设有 Type-C 接口，负责快速充电；外侧则是负责触控操作的面板。

耳机净重约 260g，发声处使用包耳式设计，配合柔软的海绵，在我连续佩戴约 6 个小时后基本没有不适感，体验很不错。

使用体验

耳机的主要功能基本都能通过机身上按键完成设定，但是若想进行进一步调整，还是要在 Android / iOS 设备上通过 Sony 官方的 「Headphones Connect」进行设置。

耳机默认开启降噪模式，效果极佳。同时，在 App 中手动操作或是通过长按左侧耳罩侧边负责降噪模式切换的按钮可以让耳机自动对当前情景进行降噪效果的优化。

除降噪模式外，还有「环境音模式」(Ambient Sound) 。在这个模式下，耳机会保留一部分降噪功能，但同时也会通过麦克风对周边的环境音进行拾取 (或者只拾取人声)，可以减少降噪效果过强带来的一些风险和别人说话听不到造成的尴尬。

通过 App 还可以使用「自适应声音控制」(Adaptive Sound Control) 。可以让耳机自动检测你的佩戴情景进行降噪效果上相应的调整。情景分类成：静坐、行走、跑步、交通工具四种，允许用户对每种情景自行调整降噪模式。

前面说过的右侧耳罩外侧的「触控区域」，在播放音频的时候可以通过手势操作来对播放进行控制。手指上下划动负责音量增减，前后划动负责切歌。用整个手掌按住整个耳罩则可以快速切换至「环境音模式」，这样不用摘下耳机也可以听到他人交谈或者周边环境的声音。

用耳机左侧 NFC 区域贴近播放设备，短短几秒内便可完成配对。柔软的耳罩贴附于双耳的一刻，周围的噪音立刻从听觉系统中消失。按下屏幕上的播放按键，仿佛整个世界都变成了属于你的一部 MV，MV 的 BGM 则是你心爱的音乐。伴随着乐曲的播放，这一刻，你感受到了科技的美。这种感觉，实是极为震撼的。

音质方面

作为索尼的旗舰设备之一，黑科技必不可少。

除了作为卖点的降噪功能之外，对于音乐发烧友来说，耳机采用了索尼的 QN1 芯片，内部集成 DAC 和模拟功放，理论上可达到低失真，高信噪比的优秀表现。

同时，还有着 Sony 祖传可以达到 990kbps 传输速率的 「LDAC」 连接协议 和可以将低比特率音频还原至近乎 CD 音质的「DSEE HX」功能。

下面只测试蓝牙连接模式下播放的质量。

在播放音频的过程中，我使用 LDAC (质量优先) 的连接方式。

使用 Sony NW-A45 播放器播放音频，测试曲目以 「東京事変」2006 年发布的《大人》专辑中《ブラックアウト》一曲 (16 bit 44.1kHz FLAC 文件) 为例。

曲中乐器多样，对于耳机解析力来说是一种挑战。尤其是在歌曲后半部分，大部分乐器都加入进来后，低频处有 Bass Drum 与贝斯，中高频则有着镲，电吉他，铃鼓，Shaker，击掌声 和主唱椎名林檎独具特色的声音。

WH-1000X M3 表现比较优秀，人声和背景之间有一定距离感；伴奏方面细节丰富，层次感鲜明，高频清脆有延伸；而且低频尤其饱满，不会很「轰头」。整体听感平衡，音色偏暖。但对于我来说还是稍微有些闷，但可以通过均衡器来自行进一步进行调整。

(P.S. : 开启均衡器后只能使用 LDAC (连接优先) 模式，传输速率略低于 LDAC (质量优先) 模式)

但这终究是个人感受，如果可以的话，请去实体店试听。

总结

在音频设备上，索尼再一次向世人展示出了其雄厚的实力。

高质量的播放质量，优秀的降噪体验，舒适的佩戴感受。WH-1000X M3 真的可以算是降噪耳机的标杆了，称这台设备为当今你能用钱买到的最棒的无线降噪耳机毫不为过。

如果你也正在考虑购买一款无线降噪耳机的话，WH-1000X M3 大概会是你的最佳选择。

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